(株)青津エンジニアリング

  • 【展示会】
    第22回 機械要素技術展
  • 【小間番号】 東63-32
  • 【都道府県】 東京都
  • 【取引実績】
    業種
    • その他 製造業
    • 医療、ヘルスケア
    • 自動車、輸送機器
  • 薄物加工に自信あり
  • 加工サンプル展示ブースで専門技術者ご対応致します。

製品・サービス一覧

  • 300ミリウエハー基板ラップ加工

    サブミクロンレベルの精度と独自の加工ノウハウにより、LED、レーザー部品のセラミック加工を行っております。

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