(株)ディスコ

  • 【展示会】
    第21回 関西 機械要素技術展(M-Tech関西)
  • 【小間番号】 32-14

    精密加工装置、精密加工ツール

    精密加工装置、精密加工ツール
    精密加工装置、精密加工ツール
    1. um(マイクロメートル)レベルの切断、薄化技術
    2. 弊社が得意とする半導体製造の分野では、近年、シリコン単結晶だけでなく、SiCやサファイア、窒化ガリウムや酸化ガリウムなど様々な素材が増えています。こういった素材に対した切断、薄化技術を中心に紹介いたします。

    3. 製品カテゴリー:
      機械材料・加工技術
      • 切削加工
      • プレス・板金・レーザー加工
      微細・超精密加工
      • 微細・超精密加工
      工具・加工機
      • 加工機

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