エンズィンガージャパン(株)

  • 【展示会】
    第23回 機械要素技術展
  • 【小間番号】 東23-9

    半導体用樹脂素材 (PEEK、PI)

    半導体用樹脂素材 (PEEK、PI)
    半導体用樹脂素材 (PEEK、PI)
    1. 各種半導体製造装置向けに最適化された良切削加工性素材
    2. 【PEEK】標準グレードに加えて、強化グレード(炭素繊維、ガラス繊維配合)、導電グレード、帯電防止グレード、スーパーフラット薄物シートもご用意【PI】PEEKを越える極めて優れた耐熱性と低温特性(-270℃から+300℃)

    3. 製品カテゴリー:
      機械材料・加工技術
      • 切削加工
      • プラスチック・ゴム・セラミック加工
      • 材料・素材
      微細・超精密加工
      • 微細・超精密加工

    その他 製品・サービス

    • 切削加工用PEEK樹脂素材(TECAPEEK)

      機械特性、耐熱性(使用温度:長期260℃、短期300℃)に優れた素材。板材、シート、丸棒、チューブ、フィラメントなど様々な形状に対応。耐衝撃性、耐放射線性、耐摩耗性、摺動特性、耐薬品性、難燃性、低吸水性を有する。半導体・医療・食品分野での使用実績

    • 医療用・食品向け樹脂素材(PEEK, PPSU, UHMWPE)

      【医療用】繰り返し長期使用可能な生体適合性素材。各種医療規格に対応(ISO10993, USP Class6)【食品用】加熱殺菌や各種洗浄剤への優れた耐久性(POM, UHMWPE素材等)。各種食品規格に対応(FDA, EU10/2011, 食品衛生法)

    • 3Dプリンター向け高機能フィラメント

      FFF(FDM)方式向けのPEEK, 炭素繊維PEEK, TPI, PEI, PPSU, PVDFなどの高耐熱フィラメントを取り扱います。近年、PEEK樹脂を用いることで、高機能部品の造型が可能となってきました。ドイツ製PEEKプリンターも合わせてご紹介します。

    • 特殊コンパウンド

      射出成型用ペレットも販売しています。樹脂は汎用プラからスーパーエンプラまで幅広く選定できます(PPからPEEKまで対応)。3D-MID(LDS)、金属検出器対応、電磁波シールド、医療用PEEK、燃料電池向け素材など特殊用途に最適です。

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