エーディーワイ(株)

  • 【展示会】
    第1回 航空・宇宙機器 開発展
  • 【小間番号】 東38-32
  • 【都道府県】 大阪府
  • 【取引実績】
    自動車、輸送機器
    航空宇宙
    電機、精密機器
    工作機械、産業機械
  • 最先端技術信頼性評価の為のデバイス・基板をトータルでご提案。
  • 豊富な知識と高い技術力でお客様の各種信頼性試験をサポートします。 航空宇宙向けCCGAデバイス、デイジーチェーン付きダミー電子部品、カスタム基板、振動対策ダンパーを展示しております。 お客様のご要望をカスタムで対応致します。

製品・サービス一覧

  • CCGA高信頼性デバイス

    ソルダーカラム、マイクロコイルスプリングが装着されたCCGA (Ceramic Column Grid Array) デバイスは航空宇宙産業で信頼性試験に使用され、高い評価を頂いております。 BGAに替わる次世代デバイスとして各種産業より注目されています。

  • ソルダーカラム・マイクロコイルスプリング

    NASAにより開発されたCCGAマイクロコイルスプリングは50kgの衝撃に耐えられます。FR4プリント基板にセラミックICを接続する際に熱膨張率の差を吸収することができ、BGA半田ボールよりも高い信頼性があります。

  • テスト用ダミー電子部品

    トップラインはテスト用部品のパイオニアです。デイジー チェーン搭載の導通試験・熱加速度試験・ヒートショックの 各種信頼性試験に最適です。豊富な在庫を揃え、最短納期で 対応致します。

  • カスタムデイジーチェンプリント配線板

    プリント配線板の設計・製造から実装まで承ります。リジット・フレキ基板どちらも対応致します。片面・両面・多層板も承ります。 デイジーチェーンのパターン形成・引き出し箇所、豊富な経験でアドバイス致します。

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共同出展社

  1. TopLine

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