TIANSHUI HUAYANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

  • 【展示会】
    第4回 関西 工場設備・備品展
  • 【小間番号】 14-29
  • 【国名】 中国
  • 【品質規格・許認可】
    ISO9001(品質)
    ISO14001(環境)
    ISO/TS16949(自動車)
  • 【取引実績】
    電気、精密機器、半導体
  • 高精細光学エッチング集積回路線のフレーム
  • 高精細光学エッチング集積回路線のフレーム

製品・サービス一覧

  • QFP 高精度光エッチング集積回路リードフレーム

    主に半導体集積回路のパッケージチップを搭載した搭載体は,4大のメイン材料の1つでありパッケージの場合,キー同士でチップ内部回路を導き出されて端子(キー合点)を,内線を介して外リード線との電気的接続を実現し,電気回路を形成するキーワードを形成している

  • QFN

    主に半導体集積回路のパッケージチップを搭載した搭載体は4大のメイン材料の1つであり,パッケージの場合,キー同士でチップ内部回路を導き出されて端子(キー合点)を,内線を介して外リード線との電気的接続を実現し,電気回路を形成するキーワードを形成している

  • CQFP

    主に半導体集積回路のパッケージチップを搭載した搭載体は,4大のメイン材料の1つであり,パッケージの場合,キー同士でチップ内部回路を導き出されて端子(キー合点)を,内線を介して外リード線との電気的接続を実現し電気回路を形成するキーワードを形成している

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