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    (株)くまさんメディクス

  • 【展示会】
    第24回 機械要素技術展
  • 【小間番号】 17-31
  • 【都道府県】 熊本県
  • 【取引実績】
    電機、精密機器、半導体
  • 6インチ対応フルオートブレイク装置
  • サファイヤ・GaAs・Gan・Inp・Si・Sic・セラミック・LTCC・ガラス等の高硬度材料や化合物半導体を含めたケガキと割断が可能。

製品・サービス一覧

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    サファイヤ・GaAs・Gan・Inp・Si・Sic・セラミック・LTCC・ガラス等の高硬度材料や化合物半導体を含めたケガキと割断が可能。

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